人才招聘

我们的人才战略: 坚持以人为本,将人才视做企业生存、发展之本。 开发人力资源,科学掌握人的本性及必然规律;启发员工奋发向上的原动力,将员工的个人发展与公司发展有效地结合起来,培养一大批忠诚于事业的优秀员工队伍。 引入竞争机制,推行绩效管理;倡导机会平等,反对平等分配。 建立科学合理的人才梯队,以业绩为导向,建立人才辈出的选拔、提升机制。 将合适的人放到合适的位置上,做合适的事。不惟资历、学历,坚持因才适用的原则。 将公司建成学习型组织,建立科学的员工培训体系,不断学习先进的科学管理知识,提升各级员工的能力和技能。 坚持引进和培养相结合,优化人才结构,防止近亲退化。

招聘信息:简历请投递至:hr@unimaxcomm.com


招聘职位:项目总监
工作地点:深圳
职位要求:
    1、全日制本科以上学历,通信或电子类相关专业,英文听说读写流利,六年以上相关工作经验,通讯电子领域优先考虑;
     2、熟悉项目管理的业务流程,尤其是在计划管理、流程控制、预算控制、风险管理等环节有较深入的研究;熟悉手机产品结构和产品开发流程;
     3、精通项目管理平台、环境和工具,大型手机研发企业工作经验,熟悉美国高端机市场项目管理者优先。

岗位职责:
    1、收集市场及客户需求,了解客户需求,控制项目范围;参与公司产品立项和可行性分析,制订项目计划;
    2、负责项目的整体控制,对整个研发流程进行组织、规划、实施与管控,尤其是在需求、进度、成本、质量、风险等方面对项目进行全方位管理;
    3、统筹及合理分配项目资源,确保各项目按计划周期有序进行并实现组织更高效运营效率;
    4、负责协调项目成员间及各个部门间的沟通与协作,确保信息的及时性与对称性;
    5、建立与完善公司项目管理流程与制度,主导公司问题库的建立与实施;
    6、不定期举行项目管理培训并组织学习Lesson learn,打造学习型团队,提升团队的凝聚力与向心力;
    7、主持项目结案总结,包括项目目标实现情况,项目实施过程回顾与分析,总结项目出现的问题及经验教训等。
 

 

招聘职位:硬件工程师
工作地点:深圳
职位要求:
    1. 大专及以上学历;
    2. 能胜任手机射频调试;
    3.能有一定的基带基础知识;
    4.对认证有一定的了解。
    5.对手机射频非常熟悉,能独立调试射频,最好有高通调试经验。

 

招聘职位:资深硬件测试工程师
工作地点:深圳
职位说明:
    1、负责完成和协调项目硬件电性能相关测试工作;
    2、负责各项性能指标的测试,分析并对相关标准进行修订;
    3、负责项目各器件确认测试工作;
    4、负责完成认证类测试前准备工作。

技能要求:  

     1、五年以上手机产品性能和测试工作经验;
     2、熟悉手机硬件架构和工作原理,熟悉射频整机硬件,测试方法以及3GPP、3GPP2等行业标准;
     3、熟练使用Aqilent8960、cmu500、示波器等仪表;
     4、具有一定的硬件技术分析能力;
     5、具有良好的沟通协调能力;
     6、需要有MTK、高通平台手机硬件测试经验,不合适勿投。

 

招聘职位:电子工程师
工作地点:惠州
职位说明:
    1.  负责产品硬件电路设计和电子元器件选型
    2.  负责将产品可制造性、可测试性、可靠性和稳定性应用于硬件设计中
    3.  配合结构工程师进行产品外观设计、功能单元布局设计
    4.  跟进项目试产,制定硬件的调试和单元测试方案
    5.  管理工程文件和图纸

技能要求:  

    1. 能使用常用硬件设计软件如Cadence、PADS进行项目原理图和PCB设计
    2. 熟练使用测试设备如CMW500、8960、示波器等
    3. 具备较强的动手能力,能够主动分析、解决问题,最好有电子线路不良分析经验
    4.从事过手机平板测试优先
    5.从事过高通方案测试优先

 

招聘职位:Android 驱动工程师
工作地点:深圳
职位说明:
    1.  根据电子部件内容变更,实现相应驱动程序的变更, 如 LCD/TP, camera, 各种sensor
    2.  良好的编程规范;熟悉Linux命令;熟悉Linux驱动编写;
    3.  有过以下两种或几种驱动调试经历为佳,TP, LCD, Camera, Sensor 等;
    4.  有过高通方案研发经历为佳。
    5.  专业要求: 电子信息、计算机、软件工程。

其它要求:  

    1. 服从领导; 主动性强; 擅长沟通; 2-3年工作经验。

 

招聘职位:结构工程师
工作地点:深圳
职位说明:
    1.  负责产品的模具跟进,主导跟进试产组装问题,可靠性测试问题,提出可行性解决方案并落实解决;
    2.  主导结构物料封样工作,且能有效指导工厂生产,跟踪试产及量产状况;
    3.  具有良好的分析判断能力与执行力;
    4.  具有品质意识、责任心、耐心和条理性。

技能要求:  
    1. 3年以上智能手机结构跟进的工作经验;有堆叠和结构设计经验尤佳;
    2. 对塑胶注塑模具和五金冲压模具结构比较熟悉了解,了解塑胶和五金成型工艺,五金表面处理工艺以及常用的塑胶和五金材料;
    3. 能够熟练使用(PROE)野火版和二维设计软件(CAD);
    4. 责任心强,做人务实,有良好的团队合作和敬业精神;
    5. 具有较强的学习、沟通能力,独立并积极主动。

 

 

 

 
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